機械阻抗分析（MIA）探頭非常適于探測蜂窩結構復合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復（鑄封）區域的一個性能強大的工具。
機械阻抗分析（MIA）探頭特性：
非常適用于探測蜂窩復合材料的皮與芯的脫粘。
可以有效探測碎芯條件下的脫粘。
對較小的缺陷很敏感。
可輕松辨別脫粘缺陷上的修復（鑄封）區域。
適用于連續掃查。
可提供各種探頭外殼。
無需耦合劑。
S-MP-3工件編號：9317796
訂購編號：U8010011
技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧加載需要BMM-H
端部：12.7毫米端部直徑
探測能力：探測到與Nomex蜂窩結構粘合的石墨復合材料皮中的缺陷；2層到7層皮的厚度。缺陷尺寸為25.4 mm × 50.8 mm；2層到18層。缺陷尺寸為12.7 mm或更大。
典型應用
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S-MP-4工件編號：9317808
訂購編號：U8010015
技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧加載需要BMM-H
端部：6.35毫米端部直徑
探測能力：探測到金屬與金屬厚達2毫米粘接層中的缺陷，可探測的缺陷大小為6.35毫米或以上；探測到與泡沫芯粘接在一起、厚度最多為6.35毫米的玻璃纖維皮上的缺陷，可探測缺陷大小為12.7毫米或以上。
典型應用
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S-MP-5工件編號：9322075
訂購編號：U8770335
技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧張力可調節
端部：12.7毫米端部直徑
探測能力：內部加載彈簧的張力可在3檔之間調節，以提高一致性和準確性。特別適合懸空檢測。裝有可拆卸的Delrin防磨板。
典型應用
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BMM-H探頭外殼工件編號：9316874
訂購編號：U8770417
典型應用
用于S-MP-03和S-MP-4探頭。確保對工件施加恒定的壓力。在保持探頭與檢測面垂直的同時，也大大提高了穩定性。包含一個特氟龍防磨板和彈簧加載的探頭托架。
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